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NECグループの一員として培った、エレクトロニクス製品の包装ノウハウとSCM構築ノウハウを活用して、お客さまの包装に係わる様々なニーズにお応えするため、包装コンサルティングから設計および販売に至るまで、トータルな包装ソリューションサービスをご提供します。
エレクトロニクス製品で培ったノウハウをもとに、精密機器や重量物、小型製品から大型製品までの個装から外装にいたる包装設計を実施
輸送中の様々な環境を想定した包装貨物の評価試験を実施
環境対応3R（Reduce、Reuse、Recycle）を積極的に推進し、紙製資材を主体にした緩衝設計および再使用できるプラスチック製通い箱、仕切り材などの開発やニーズや製品特性にあわせた各種包装資材を提供
半導体パッケージ用のJEDECトレイ、カスタムトレイ、マガジンケース、エンボステープ、HICや各種電子部品用真空成型トレイの設計・販売に豊富な経験と実績。また、防湿パック、温度インジケーター、ラベル等の包装材を提供
